Cette édition a couvert un large éventail de sujets, traduisant la richesse des contributions et la diversité des filières impliquées. Voici les grands chantiers engagés :

STEP AP242 & Roadmap interopérabilité

L’écosystème s’appuie sur la norme STEP pour structurer les échanges multidisciplinaires. La roadmap AP242 2026-2029 a été discutée avec les industriels, en lien avec les forums internationaux.

• Forums d’interopérabilité (PDM-IF, CAX-IF, MBx-IF) : Ces forums permettent de tester les capacités d’échange entre outils industriels. La campagne R57J a été lancée avec de nouveaux cas : PMI sémantique, matériaux composites, cinématique, gestion des ID persistants…
• EasySTEP : socle open source autour de STEP : Un nouveau projet visant à créer un référentiel open source pour le support natif de STEP. Objectif : fournir un socle accessible et maintenable par la communauté, en lien avec les besoins industriels.
• SE-IF : Interopérabilité en ingénierie système : Un projet structurant pour aligner les modèles d’ingénierie système (SysML, PLM, exigences…). Les travaux visent à améliorer la gestion des configurations, exigences et comportements système.
• SCM & AirSupply : La collaboration avec SupplyOn continue via le standard BoostAero XML. Les membres ont partagé leurs retours d’expérience et identifié les axes d’amélioration à court terme.
• DPP (Digital Product Passport) : Un point d’étape a été fait sur les contributions aux initiatives européennes autour du passeport numérique produit. L’objectif est de garantir la traçabilité, la conformité et l’échange sécurisé des données produit.